Растворы MEC для химической подготовки медной поверхности

Компания MEC Europe является ведущим разработчиком и поставщиком процессов подготовки поверхности перед нанесением фоторезиста, защитной паяльной маски, горячим лужением и заполнением отверстий.
Метод химической подготовки поверхности гарантирует отсутствие механических повреждений. Этот способ химической подготовки, за счет интенсивного растравливания межкристаллитных промежутков, обеспечивает оптимальную шероховатость, достаточную для обеспечения высокой адгезии.
Разработанная технология MEC ETCH BOND CZ-8100 представляет собой химический способ очистки и создание уникального микрорельефа поверхности меди, что невозможно получить при обычном химическом способе очистки. Этот метод имеет наилучшие показатели по силе получения адгезии между медью и диэлектриками.

Растворы для подготовки поверхности

MEC BRITE CA-5560 RL-1 Раствор для микротравления	Применение: Внутренние слои	Базовый состав: H2O2 / H2SO4  Класс: до 100 мкм:  Высокая производительность  Емкость по меди до 50 г / л  Кислотная промывка после обработки
MEC BRITE CB-5008	Применение: Паяльная маска	Базовый состав: H2O2 / H2SO4  Улучшенный микрорельеф  Высокая производительность  Емкость по меди до 50 г / л  Кислотная промывка после обработки
MEC ETCH BOND CZ-5480 E	Применение: Паяльная маска, ENIG или Химическое олово	Базовый состав: ( HNO3)  Два типа соединения E1 и E2  Увеличенный срок службы  Высокая производительность  Емкость по меди до 50 г / л  Оборудование: титан, пластик или нержавеющая сталь
MEC ETCH BOND CZ-8100	Применение: Универсальный	Базовый состав: (H2CO4)  Высокое качество топологии  Регенерация (колориметрия)  Оборудование: титан или пластмасса  Предварительная обработка методом погружения  Кислотная промывка после обработки

Дополнительные растворы

MEKLEEN MAC 5330 RTU MEC Acid Cleaner	Кислотный очиститель	 Универсальный  Использовать перед подготовкой поверхности  Пористое проникновение  Высокая производительность: до 50 г/л меди  Оборудование: пластик или нержавеющая сталь
MEC V-BOND BO7710 V	Раствор для подготовки внутренних слоев BROWN OXIDE	 Высокое сопротивление на отслаивание  Прочная адгезия  Без предварительного процесса погружения  Емкость по меди до 30 г / л  Оптимизированная фильтрация => Увеличен срок годности  Установки горизонтального, вертикального или струйного типа  Измерение осажденного органического слоя
MEC HASL FLUX W-2365-XP	Флюс для горячего лужения FLUX HASL	 Универсальный  Хорошая совместимость  Полностью растворим в воде
MEC REMOVER S-1728	Раствор для удаления Sn/Pb	 Базовый состав: Азотная кислота  Установки струйного типа
MEC REMOVER NH-1866	Раствор для удаления Nickel	 Химический или электролитический никель  Снижение агрессивного воздействия на подложку

Растворы для снятия фоторезиста и защитной паяльной маски

RISTOFF C-8	Применение: Паяльная маска	 Низкая температура : 50°C  Щелочной процесс  Двойная концентрация  Не требуется дополнительной очистки, полоскания  Успешная работа со всеми типами паяльных масок
RISTOFF C-53	Применение: Фоторезист	 Стандартное  Внутренние и внешние слои  Покрытие никель/золото  Щелочное и кислое травление
RISTOFF C-71	Применение: Фоторезист	 Базовый состав : MEA (Моноэтаноламин)  Внешние слои  Кислое травление

Схема процесса подготовки медной поверхности Mec Etch Bond
Презентация растворов MEC для предварительной подготовки поверхности
Презентация растворов для снятия фоторезиста, защитной паяльной маски, гальванорезистов и др.



Возврат на предыдущую страницу

Наверх