оборудование и расходные материалы для различных отраслей промышленностиДИАХРОМ
О компанииНовости и событияПродукцияЗаказАкции и спецпредложенияПартнерыКонтакты

Фоторезист Hori HD-200LA

Фоторезист HD-200LA - это высококачественный сухой пленочный фоторезист водощелочного проявления прямого лазерного экспонирования, применяемый для получения рисунка схемы печатных плат или временной защиты поверхности.
Применение: кислотное травление наружных слоев, щелочное травление, гальванометаллизация, тентинг.

Серия Толщина (мкм) Применение Свойства
HD-200LA 24 / 26 / 28 / 38 Прямое лазерное экспонирование (LDI)
Кислотное травление
Щелочное травление
Металлизация
Тентинг		 Отличные характеристики снятия фоторезиста на грубых субстратах


Применение
Серия Марка HD-225LA HD-227LA HD-233LA HD-238LA
HD-200LA Толщина (мкм) 24+2 26+2 28+2 38+2
Применение Тонкая линия + + + -
Применение Кислотное травление + + + +
Применение Щелочное травление - - - +
Применение Металлизация - - - +
Применение Тентинг - + + +
Преимущества Отличные характеристики снятия фоторезиста на грубых субстратах


Технические характеристики:
Марка HD-225LA HD-233LA HD-225LA HD-233LA
Тестирование Устройство экспонирования Orbotech Nuvogo80F
Тестирование Шкала чувствительности Штоуфера 41ST
Тестирование Тестовый шаблон для разрешения CFMEE-RESOLUTION
Тестирование Тестовый шаблон для адгезии CFMEE-RESOLUTION
Экспонирование Энергия экспонирования (мДж/см2) 16 16 17 18
Экспонирование Чувствительность / 41ST 18+2 18+2 18+2 18+2
Разрешение Минимальный пробел (мкм) 25 25 30 35
Адгезия Минимальная ширина линии (мкм) 25 25 25 30
Ламинирование Максимальная глубина (мкм) 10+5 13+5 15+5 20+5
Проявка Время проявления (сек) 25+5 27+5 29+5 36+5
Снятие Время снятия (сек)
(3%NaOH, 50oC)		 27+5 30+5 35+5 45+5
Снятие Размер частиц при снятии (мм) <60 <55 <50 <40
Тентинг Тентинг (D мм) / 3 4 5
Замечание: Полученные из лаборатории вышеприведенные цифры используются только для справочных целей.


Возврат на предыдущую страницу

Наверх
© Диахром, 2001