Сухие пленочные фоторезисты DuPont Riston
Компания DuPont предлагает сухие пленочные фоторезисты серии Riston, которые отвечают современным требованиям
процессов фотолитографии и гарантируют высокую производительность процесса получения рисунка схемы.
Продукция DuPontT RistonR отвечает современным требованиям электронной отрасли:
- более точные характеристики
- более высокое качество
- более низкая стоимость
Фоторезисты Riston имеют высокое разрешение с большой глубиной фокусировки, позволяют получать изображение
с минимальным количеством дефектов.
Широкий ассортимент фоторезистов Riston позволяет предлагать материалы в соответствии с конкретными требованиями заказчика.
Если вам нужна техническая поддержка, то необходимо предоставить информацию: например, какой тип платы, требования к ширине линии,
расстояние между проводниками, тип травления, и специалисты нашей компании подберут фоторезист в соответствии с вашими требованиями.
Сухие пленочные негативные фоторезисты Riston специально разработаны для нанесения рисунка схемы на химически осажденную
скрубированную или нескрубированную медь, а также на большинство поверхностей для прямой металлизации.
Пригодны для покрытия из никеля и золота.
Обладают хорошей кроющей способностью к перекрытию больших отверстий и пазов.
Хорошо работают с кислыми и щелочными травильными растворами.
Вся продукция с маркой Riston выпускается с жестким контролем условий производства и технологии.
Производство фоторезиста фирмы DuPont сертифицировано в соответствии с ISO 9002 и дополнительного сертификата на эту продукцию
не требуется.
ТАБЛИЦА ФОТОРЕЗИСТОВ СЕРИИ RISTON
| Модель |
Особенности процесса |
Область применения |
Марка |
Толщина |
| SD200 |
Высокая скорость процесса.
Мелкий пленочный мусор в процессе проявления. Эффективно
заполняет царапины, раковины и другие неровности на медной поверхности. Высокий выход годных заготовок. Серия имеет высокую степень
разрешения, сильную адгезию к медной поверхности. Универсальный фоторезист для всех применений. |
Кислотное и щелочное травление.
Металлизация (Cu, Sn, SnPb).
Для внутренних и внешних слоев. |
SD230
SD238
(Riston215)
SD250
(Riston220) |
30 мкм
38 мкм
50 мкм
|
| T 200 |
Универсальный фоторезист для всех применений |
Кислотное и щелочное травление. Металлизация (Cu, Sn, SnPb). |
215
220 |
38 мкм
50 мкм |
| PM200 Plate Master |
Высокая скорость процесса. Мелкий пленочный мусор в процессе проявления.
Эффективно заполняет царапины, раковины и другие неровности на медной поверхности.
Высокая стойкость в гальванических процессах, отличный тентинг, универсальное применение, высокая производительность.
Высокий выход годных заготовок. Серия имеет высокую степень разрешения, сильную адгезию к медной поверхности. |
Кислотное и щелочное травление.
Металлизация (Cu, Sn, SnPb).
Для внутренних и внешних слоев. |
PM220
PM225
PM230
PM238(Riston215)
PM250(Riston220)
PM275 |
20 мкм
25 мкм
30 мкм
38 мкм
50 мкм
75 мкм |
| PM300 Plate Master |
Широкое рабочее окно.
Быстрое удаление пленки.
Высокая стойкость в гальванических процессах.
Отсутствие образования шлама.
Высокая производительность.
Возможность тонкой линии.
|
Кислотное и щелочное травление.
Металлизация (Cu, Sn, SnPb).
Для внутренних и внешних слоев.
|
PM330
PM338
PM350
|
30 мкм
38 мкм
50 мкм
|
| W200 |
Высокая точность.
Эффективно разрешают проблемы инфильтрации золота.
|
Для наружных слоев.
Для селективного химического золочения (никель/золото).
|
W250
W255
W265
W275
|
50 мкм
55 мкм
65 мкм
75 мкм
|
| GPM200 |
Для тонких линий.
Отсутствие явления зазубренного золота.
|
Для электролитического золота.
Металлизация NI/AU на наружном слое.
|
GPM230
GPM240
GPM250
|
30 мкм
40 мкм
50 мкм
|
| LDI7000 |
Очень высокая производительность для получения прямого лазерного изображения |
Кислое и щелочное травление. Металлизация (Cu, Ni/Au). |
LD7030
LD7040 |
30 мкм
38 мкм |
| LDI7200 |
Очень высокая производительность для получения прямого лазерного изображения |
Кислое и щелочное травление. Металлизация (Cu, Ni/Au). |
LD7250
LDI7260
LDI7275 |
50 мкм
62 мкм
75 мкм |
| LDI7200M |
Высокая способность закрывать отверстия. Превосходное разрешение, высокая адгезия.
Высокая устойчивость к воздействию кислот.
Очень высокая производительность. |
Формирование рисунка схемы: прямое лазерное экспонирование (355 нм).
Традиционное экспонирование.
Для кислотного и щелочного травления. |
LDI7230M
LDI7238M |
30 мкм
38 мкм |
| LDI7300M |
Высокое разрешение.
Сильная адгезия.
Быстрая скорость экспозиция.
Высокая производительность. |
Формирование рисунка схемы: прямое лазерное экспонирование (355 нм).
Для кислотного и щелочного травления. |
LDI7320M
LDI7325M
LDI7330M
LDI7338M |
20 мкм
25 мкм
30 мкм
38 мкм |
| LDI7500 |
Высокая кислотостойкость.
Высокое разрешение.
Сильная адгезия.
Быстрая скорость экспозиция.
Высокая производительность. |
Формирование рисунка схемы: прямое лазерное экспонирование (355 нм).
Для тонкодисперсных цепей с шагом менее 80 мкм.
Для кислотного травления. |
LDI7520
LDI7525
LDI7530 |
20 мкм
25 мкм
30 мкм |
| LDI8000 |
Высокая стабильность.
Высокая производительность. |
Формирование рисунка схемы: прямое лазерное экспонирование (405 нм).
Для кислотного травления. |
LDI8030
LDI8038 |
30 мкм
38 мкм |
| ES-100 Etch Master |
Высокопроизводительный для быстрого экспонирования, проявления и снятия. Тонкая линия исполнения
внутренних слоев многослойных печатных плат. |
Кислое травление. |
ES-102 |
30 мкм |
| MM500 Multi Master |
Универсальный, стойкий к высокому PH, щелочному травлению и агрессивному золотому покрытию. |
ММ 500 Надежная серия. |
MM530
MM540
MM550 |
30 мкм
38 мкм
50 мкм |
| FX 900 |
Высокие технологии. Тонкая линия, отличная скорость ламинирования. |
Кислое и щелочное травление.
Металлизация (Cu, SnPb). |
FX 920
FX 930
FX 940
FX 950 |
20 мкм
30 мкм
40 мкм
50 мкм |
| FX 250 (спец.) |
Для селективной металлизации Ni/Au ENIG (химическое иммерсионное золочение по подслою никеля). |
Устойчивость к селективному химическому золочению (Ni/Au) |
FX 250 |
50 мкм |
| MX5000 |
Для микроэлектроники, тонкая линия |
Кислое и щелочное травление. Совместимость со всеми гальваническими процессами |
MX5015C |
15 мкм |
| Тип |
Краткое описание |
Толщина |
Размеры |
| Riston 215 |
Универсальный фоторезист кислого и щелочного травления для нанесения
рисунка схемы и прямой металлизации |
38 мкм |
304/600мм х 152м |
| Riston 220 |
Универсальный фоторезист кислого и щелочного травления для нанесения
рисунка схемы и прямой металлизации |
50 мкм |
304/600мм х 152м |
| Riston PM 240 |
Высококачественный фоторезист для внутренних слоев, кислого травления
в технологии тентинга и для технологии тонких проводников |
40 мкм |
304/600мм х 152м |
| Riston PM 250 |
Высококачественный фоторезист для внутренних слоев, кислого травления
в технологии тентинга и для технологии тонких проводников |
50 мкм |
304/600мм х 152м |
| Riston PM 275 |
Высококачественный фоторезист для внутренних слоев, кислого травления
в технологии тентинга и для технологии тонких проводников |
75 мкм |
304/602мм х 152/100м |
| Riston PM 299 |
Высококачественный фоторезист для внутренних слоев, кислого травления
в технологии тентинга и для технологии тонких проводников |
100 мкм |
604мм х 76.3м |
| Riston MM 140 |
Универсальный фоторезист кислого и щелочного травления для внешних и
внутренних слоев |
38 мкм |
304/600мм х 152м |
| Riston MM 150 |
Универсальный фоторезист кислого и щелочного травления для внешних и
внутренних слоев |
50 мкм |
304/600мм х 152м |
| Riston ММ 530 |
Универсальный фоторезист для щелочного травления с высоким
значением PH.
Золотое покрытие. |
30 мкм |
304/600мм х 152м |
| Riston ММ 540 |
Универсальный фоторезист для щелочного травления с высоким
значением PH.
Золотое покрытие. |
38 мкм |
304/600мм х 152м |
| Riston ММ 550 |
Универсальный фоторезист для щелочного травления с высоким
значением PH.
Золотое покрытие. |
50 мкм |
304/600мм х 152м |
| Riston LDI 7030 |
Прямое лазерное экспонирование |
30 мкм |
304/600мм х 152м |
| Riston LDI 7040 |
Прямое лазерное экспонирование |
40 мкм |
304/600мм х 152м |
| Riston LDI 7250 |
Прямое лазерное экспонирование |
50 мкм |
304/600мм х 152м |
| Riston FX 930 |
Для точных работ. Тонкая линия. Отличное ламинирование,
химическое никелирование и золочение. |
30 мкм |
304/600мм х 152м
d 6" |
| Riston FX 940 |
Для точных работ. Тонкая линия. Отличное ламинирование,
химическое никелирование и золочение. |
40 мкм |
304/600мм х 152м |
| Riston FX 250 |
Для технологии с переносом второго изображения,
химического и гальванического никелирования и золочения. |
50 мкм |
304/600мм х 152м |
| Riston ES 102 |
Для кислого травления. |
30 мкм |
304/600мм х 152м |
| DuPont MX5000 |
Для микроэлектроники, тонкая линия. Кислое и щелочное травление. Совместимость
со всеми гальваническими процессами. |
15...50 мкм |
304/600мм х 152м |
| Vacrel 8130 |
Сухая пленочная паяльная маска. |
75 мкм |
304/600мм х 121м |
| Foamfree |
Пеногаситель. |
канистра |
25 л |
Fuji Yellow
No. FV 30 |
Светофильтр неактиничного освещения. |
Зона пропускания более 520нм |
18W 60см /
30W 90см /
36W 120см |
